在科技浪潮风起云涌的当下，半导体技术的每一次突破都可能引发行业的变革。根据SemiVision报道，近期，富士康在硅光子学论坛上的一系列动作，吸引了行业内外的广泛关注，其在MicroLED技术领域的布局，正为光通信和AR显示市场带来新的想象空间。
技术突破：μ - LEDs开启光通信新可能
在硅光子学论坛上，富士康重点介绍了使用MicroLED阵列进行芯片间光通信的概念，并将其技术称为μ - LEDs，强调该技术与封装平台灵活集成的潜力。这一技术突破意义非凡，不仅为高速可见光通信（VLC）、芯片间（D2D）光互连及硅光共封装光学（CPO）应用奠定了坚实基础，更为未来光通讯的商业化开辟了全新道路。
富士康官网显示，其研究院半导体所研究团队携手台湾大学以及沙特国王科技大学（KAUST）研究团队，成功攻克多波长μ - LED技术难题，实现高速可见光通讯与芯片间（D2D）光互连。这一成果获得了国际顶级光电会议CLEO 2025的接受发表，彰显了该技术在行业内的领先地位和认可度。
随着高效能运算、AI及数据中心需求的迅猛增长，传统电子互连技术在频宽、功耗与延迟方面逐渐陷入瓶颈。而GaN基微型发光二极管（μ - LEDs）凭借高亮度、低功耗及高速开关等特性，成为可见光通讯（VLC）、芯片对芯片光互连及硅光子共封装光学（CPO）的理想解决方案。
μ - LEDs适用于超高分辨率显示、智慧穿戴、高速光通讯及异质整合芯片等多个领域，预计将成为下一代高效能运算与光通讯的关键技术。富士康的研究采用半极化外延技术制作蓝光与绿光μ - LEDs，并为黄光与红光μ - LEDs设计应力释放层，有效减轻量子局限史塔克效应（QCSE）。通过mesa设计、C型电极、原子层沉积（ALD）钝化及分布式布拉格反射镜（DBR）等一系列技术手段，进一步优化了元件性能。
在实际测试中，蓝光μ - LED以DMT调变技术达7.12Gbit/s传输速率，绿光达5.36Gbit/s，黄光与红光μ - LEDs利用QAM - OFDM技术，分别达3Gbit/s与2.25Gbit/s。在短距离自由空间光传输测试中，RYGB μ - LEDs展现出优异的色彩与数据传输性能，其色域图也显示出在显示应用方面的巨大潜力。
应用拓展：D2D光互连与CPO的强力支撑
在D2D光互连与硅光子CPO应用中，μ - LEDs与硅光子芯片紧密结合，提供高频宽、低功耗的光学互连方案，有效提升了数据中心的数据吞吐量。结合波分多工（WDM）技术，μ - LEDs能够支援多通道并行传输，进一步增强传输容量，为下一代通讯提供了高效的解决方案。
AR显示市场：携手Porotech布局新赛道
除了在光通信领域的探索，富士康还将目光投向了MicroLED在AR眼镜市场的应用。其与Porotech展开合作，整合了Porotech在氮化镓（GaN）技术以及富士康自身MicroLED晶圆制程的优势，提供封装、光学模块一站式垂直整合服务，以满足微型显示芯片以及AR眼镜的生产需求，为全球AR与微型显示技术的发展注入新动力。
按照双方合作内容，富士康将加速布局AR与MicroLED技术应用，并计划在台中建立MicroLED晶圆制程产线，预计明年第4季投入量产。富士康表示，看好未来AR市场的发展前景，新厂的启用将加速台湾在AR眼镜与MicroLED技术领域的重要地位。
富士康在MicroLED技术领域的布局，从光通信到AR显示，展现了其对未来科技发展趋势的敏锐洞察力和前瞻性。随着相关技术的不断成熟和应用的逐步拓展，富士康有望在这一新兴市场中占据重要的一席之地，为全球科技产业的发展带来新的活力和机遇。投资者和相关企业也应密切关注这一领域的动态，把握潜在的投资和发展机会。
