近日，有媒体消息称，日本芯片制造商Rapidus已正式宣布开启2nm晶圆的测试生产工作，并预计在2027年正式步入量产阶段，这一动态引发了全球半导体行业的广泛关注。
据Tomshardware报道，Rapidus位于日本的IIM - 1厂区已积极开展采用2nm全环绕栅极架构（GAA）晶体管
技术的测试晶圆原型制作。这一举措标志着Rapidus在先进制程芯片研发上迈出了关键一步。
公司方面确认，早期测试晶圆已成功达到预期的电气特性。这一成果意义重大，不仅表明其晶圆厂的各类工具运行正常，更意味着制程
技术的开发工作进展顺利，为后续的量产奠定了坚实基础。此前日本半导体产业受冲击发展滞后，如今Rapidus进展顺利，若能持续突破，或助力日本重返先进制程赛道，改写全球半导体产业格局。
在半导体生产流程中，原型制作是一个至关重要的里程碑。其核心目的在于验证运用新
技术制造的早期测试电路是否具备可靠性、高效性，以及能否达到既定的性能目标。只有通过这一环节的严格检验，芯片产品才能在后续大规模生产中确保质量稳定。
目前，Rapidus正对其测试电路的电气特性展开全面测量，涉及参数众多，包括临界电压、驱动电流、漏电流、次临界斜率、开关速度、功耗以及电容等。通过对这些参数的精准分析，公司能够深入了解芯片性能，及时发现并解决潜在问题，为后续优化提供数据支持。
值得一提的是，Rapidus的IIM - 1厂区自2023年9月动工以来，建设进展十分顺利。2024年，无尘室顺利完工，为芯片制造提供了高洁净度的生产环境。截至2025年6月，该厂区已成功连接超过200套设备，其中不乏先进的DUV和EUV光刻工具。这些高端设备的引入，为2nm晶圆的生产提供了强有力的硬件保障。
回顾日本半导体产业的发展历程，此前曾面临诸多困境。有观点认为，在中国台湾地区和韩国半导体产业多年的竞争冲击下，日本本国半导体产业的老旧产线基本退出市场，仅有少数设备仍在勉强运行。在台积电大规模投资日本工厂之前，日本在芯片制程领域发展滞后，甚至连量产40nm制程芯片都面临重重困难，在制程
技术上甚至落后于中国大陆。
然而，Rapidus此次在2nm晶圆测试生产上的积极进展，无疑为日本半导体产业的复兴带来了新的希望。随着
技术的不断突破和产能的逐步释放，日本有望在先进制程芯片领域重新占据一席之地，全球半导体产业格局也可能因此迎来新的变化。
