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    "高不可攀"到"触手可及",利亚德助力Micro LED走向通用
    更新:2022-7-4 9:19:42 稿件:利亚德 调整大小:【

    6月30日,利亚德集团召开“Micro LED迈入通用显示,迎接半导体时代来临”新技术新产品全球发布会,正式官宣“利亚德黑钻”系列Micro LED技术及新品。

    利亚德集团董事长李军先生在发布会发表主题演讲 

    本次全球首发的利亚德黑钻 Diamond系列产品,间距涵盖了P0.9-P1.8新品,以及P1.0以下Nin1 Micro LED显示产品,该系列产品采用先进的Micro LED全倒装芯片及封装技术,具有高稳定性、高可靠性(解决毛毛虫问题),对比度提高了3倍,亮度提高了1.5倍,均匀度更好,能耗更低,性价比更高(接近金线灯价格)等综合技术与产品优势。

    图片来源于利亚德

    利亚德董事长李军向DISCIEN表示,LED小间距概念最早是利亚德提出的,目前已经进入了通用化应用时代;如今利亚德也想推动Micro LED产品走向通用市场,同时在今年疫情影响下,上游芯片行业的价格战加剧,需求有所下滑,芯片厂存货明显增加,且随着芯片良率的不断提升,带动了芯片价格的下降;同时利亚德在封装、测试分选、巨量转移等制程工艺上都大幅提升,不断实现技术突破,驱动了Micro LED走向通用化应用方向。

    根据DISCIEN数据显示,2021-2022Q1中国LED小间距市场中P1.0以上销售额占比仍在90%以上,虽然各家在P0.9上已经实现了量产化应用,但受到疫情影响,客户预算收紧,项目采购放缓,也抑制了P1.0以下市场的增速;同时如果从价格因素看,根据DISCIEN监测的用户成交均价看,P0.9 VS P1.2的价格倍数当前在近2.1倍,而P1.2 VS P1.5的价格倍数为1.6倍,P1.5 VS P1.8的价格倍数为1.5倍,因此当前相邻间距之间的价格倍数仍是影响间距微缩化进程的主要原因,比如让P1.2用户升级2倍以上的预算去用P0.9的产品其实是较为困难的;因此当前P1.0以上的广阔市场是利亚德推动倒装芯片往上应用的重要原因。

    2021-2022Q1中国LED小间距市场分间距销售结构(销额)

    Data source:DISCIEN

    LED小间距分间距用户成交均价价格倍数对比

    Data source:DISCIEN

    从当前LED小间距的市场应用情况看,其实是有明显的需求分层,可分为两大类即行业&工程线、渠道线;行业线其项目表现为复杂销售、高要求、高溢价、大额、高毛利等特点,对于LED厂商而言一般采用直销或许对接集成商的方式参与;而从渠道线看主要表现为代理商模式参与,产品流转速度较快,标准化销售等特点,而如果细看渠道市场内部又会出现需求的分层情况,可分为高端、中高端渠道和低端渠道;而从渠道市场的增速看,2021年LED小间距渠道市场的市场销售额同比增长69%,远高于行业市场,可见渠道市场正呈现着高增长、普及化应用方向,那本次利亚德发布的 Diamond系列在DISCIEN看来将主要面向的是高端、中高端通用市场,其欲推动其倒装产品持续往通用市场渗透,引领通用市场产品技术升级。同时利亚德在高端行业市场已经有很多微间距倒装技术产品应用案例,已形成规模化应用。

    LED小间距市场需求分层情况

    Data source:DISCIEN

    综合来看,随着LED产品技术的成熟、成本的持续下降等因素驱动,市场应用不断下沉,应用场景和行业不断拓宽,正逐渐走向普及化应用方向,LED通用市场也正呈现出活跃之势;但同时也面临着价格战、产品不规范、产品质量参差不齐、毛利率持续走低等问题,市场或正需要一场技术的升级应用变革,让我们一同期待。

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