LED拼接显示屏有许多优点，视觉无拼缝、寿命长、易安装易维护，对大到各类指挥中心小到各行各业会议室的用户来说都是拼接显示屏中的首选。但LED拼接屏也有缺点，目前最大的缺点就是会有失控点。
无论多少间距的LED拼接屏，也无论用的是模组拼接还是单元拼接，其本质是由单颗LED发光二极管组成。目前的SMD和COB的芯片安装方式均采用的是正装方式，即发光二极管的电极在二极管芯片的顶部，需要通过引线的方式将发光二极管芯片与外部线路相连接。对于正装工艺来说，引起失控点的主要原因是灯珠问题，包括灯珠与PCB板直接的脱焊、灯珠内引线脱焊、灯珠内漏电流等问题。灯珠内引线脱焊可能是焊接引起的，也可能是引线应力引起的，而脱焊和应力拉脱又与温度相关，正装工艺芯片的热量又是需要靠引线来导出的。因此，选用正装工艺的小间距产品同时也接受了其生产工艺所带来的固有特性及可靠性上的隐患。对LED拼接屏这个“缺点”，虽然各家公司都设法采用不同的
技术手段对生产流程中各环节进行精确把控，尤其是对温度的把控以提升其良品率，但毕竟像素的数量是按千万甚至上亿来计量的，失控点依然很难避免。
而采用全倒装
技术的LED工艺可有效避免上述这些问题的产生，使产品的稳定性发生质的飞跃。所谓“倒装”，就是将二极管的芯片电极由顶部移到的底部，就像把二极管翻转180度，与正装相比等于是翻了个儿，倒过来后再安装。不要小看这180度的翻转，这一
技术给LED行业带来了质的变化。
首先，采用全倒装
技术后，没有了引线，减少了焊接点，更是没有了引线应力的影响，因脱焊、应力拉断引起的故障率巨幅下降。
其次，芯片的温度可直接通过与电路连接的电极导出，无需再通过引线导热。
最后，利用共阴的驱动优势使整屏功耗进一步降低，整屏温度也进一步降低。导热与降耗相结合，因高温引起的故障概率同样巨幅下降.
综合以上优势，采用全倒装COB共阴冷屏
技术的MiniLED已成为目前最为稳定可靠的LED拼接产品。GQY推出的 Mini LED 全倒装COB共阴冷屏包括1.25、0.9、0.7三个规格，必有一款适合您。
