近日,华灿光电与国际LED主流厂商Semicon Light签署了倒装芯片技术专利许可协议,此项协议涉及约250项关于Semicon Light倒装LED芯片和封装技术的全球注册专利。
Semicon Light倒装芯片采用无银倒装芯片技术,具有更高良率,更高可靠性等优势,大大提高了元器件的性能,更适用于超小型LED器件,被业界公认为Mini/Micro LED等新型微显示的关键技术。
图片来源:Semicon Light
中国LED行业对技术创新日益重视,LED行业竞争已经从简单的价格、规模竞争进入知识产权的竞争阶段,具备强大研发能力的头部公司将更加受益于新的市场竞争逻辑。华灿光电作为LED行业头部芯片供应商,在LED芯片特别是新产品新应用如Mini /Micro LED,以及未来第三代半导体前瞻性技术等领域具备雄厚技术实力并全面建立了国际化的知识产权体系,为公司赢得全球市场竞争奠定了坚实基础。截至2020年12月1日,华灿光电已申请专利1000余项,此次专利许可协议签订后,公司在Mini/Micro等新兴市场的专利保护体系更加完善,合理积极利用全球专利布局,将大力提升华灿光电的国际市场竞争力。
此次与Semiconlight签署专利许可协议,是华灿光电与国际主流厂商合作共赢,共建知识产权保护合作机制的突破性成果,后续公司将与国际合作伙伴在全球专利和商务方面开展更加深入的合作,为公司第三代半导体业务拓展全球化提供坚实的保障。
成立于2005年的华灿光电股份有限公司,是我国领先的LED芯片企业。目前有武汉、张家港、义乌、玉溪四大生产基地。
华灿光电以技术为先导,汇集国际技术力量,包括MOCVD在内的世界先进水平的全套蓝绿光LED外延和芯片生产线的生产规位列国内前列,在中国LED芯片市场已形成品质超群的良好口碑。
历经十几年的发展,华灿芯片逐渐占领LED各细分市场,致力满足不同客户的需求,提供芯片级解决方案。如今,华灿的LED芯片已经覆盖全国。成为国内第二大芯片供应商,国内最大显示屏芯片供应商。2015年收购云南蓝晶,整合LED上游产业资源,2018年收购美新半导体,未来形成LED芯片和MEMS传感器双主业发展。
在未来几年内,华灿将持续引进海内外技术领军人才和高级管理人才,完善培训和研发项目管理体系,加大工程师的自主培训力度。以优良的产品奉献于客户,以至诚的服务取信于客户,实现“做最好的LED 产品,做最好的LED 企业”的发展愿景。