在12月6日晚结束的高工金球奖颁奖典礼上，华灿光电Mini LED 芯片产品继荣获2018年度高工“金球奖·年度创新产品奖”之后，凭借技术不断优化和创新再次荣获2019年度高工“金球奖·显示类芯片年度创新产品奖”。同时，华灿光电的品牌知名度和美誉度也再次得到业界认可，荣获“2019年度品牌企业”奖。

高端显示市场， 华灿光电早有布局

高工金球奖评选活动已成功举办过九届，得到整个LED行业的高度关注和业内细分领域企业的积极参与，拥有“LED界奥斯卡”之称。高工金球奖见证了行业发展的十年，今年第十届金球奖具有特殊意义。

2019年因着小间距技术的成熟，显示行业继续保持较高的成长，尤其是新型显示Mini技术的不断成熟和Micro技术的研发突破，给行业带来巨大的新机会。
作为国内行业规模第二的LED芯片企业，华灿光电指出，Mini和Micro LED显示是更为高阶的显示技术，也是未来显示应用的发展趋势。对于Mini LED和Micro LED技术，华灿光电早有布局，并取得实质性进展。

华灿光电的Mini RGB LED芯片早在2018年Q1已实现批量出货，并以高稳定性能获得客户好评，Mini BLU LED 芯片产品也与终端客户进行战略合作，稳步推进。目前华灿Mini LED芯片产品已经通过终端客户成功展示于各大高端专业显示展会上，如荷兰阿姆斯特丹InfoComm展，美国奥兰多InfoComm展，台北智慧显示展等，与终端客户共同推动显示技术不断进步。

技术优化和技术创新从未止步

作为业内最早进入高端显示市场的芯片企业之一，华灿光电对Mini LED芯片产品的技术优化和创新从未止步，在RGB Mini LED芯片技术优化方面，华灿设计了高可靠性、高亮度的DBR倒装芯片结构。通过优化PV和Mesa刻蚀工艺，使金属连接层平滑覆盖；优化了电极结构和金属沉积工艺，设计出高可靠性的电极；并且通过特有的混编技术，可以消除COB应用情况下的Mura效应。此外，随着芯片尺寸的持续减小，免锡膏封装芯片方案将成为提高良率及降低成本的关键，华灿光电已实现了将锡球直接制作在Mini LED芯片电极上的技术应用。在红光Mini LED芯片技术方面，华灿开发出高键合良率的转移和键合工艺；并设计了顶伤防护层，优化材料沉积工艺，增强膜质，保证无外延顶伤风险。在背光Mini LED芯片技术方面，华灿优化了膜层结构设计，调节芯片出光，更易实现超薄设计。

华灿光电，未来可期

对技术孜孜不倦的追求，造就了华灿产品优秀的产品美誉度和品牌表现力。2019年公司聚焦主业，并在新型显示领域不断发力，取得多项重要进展。与此同时，利用科研优势，公司在第三代半导体其他领域也进行了积极的研发储备。此次荣获高工金球奖和品牌企业奖，体现了市场对华灿光电行业地位和品牌影响力的认可。

在今年9月华灿光电举办的新品发布会现场，董事长俞信华先生借用比尔盖茨的一句话，描述了华灿的未来：人们通常会高估两年内的变化，而低估未来十年的变化。在LED高端显示市场也是一样，未来显示，超乎想象。而对于华灿光电来说，也会聚焦LED主业，重新出发，从芯出发！