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目前在大屏幕拼接市场中，背投（DLP）和液晶（DID）是最主流的拼接墙技术。背投（DLP）凭借大尺寸和无拼缝技术的优势一直占据着大屏幕拼接市场的领先地位；从2009年，液晶（DID）拼接摆脱缝隙宽的“致命”因素、相对低廉的价格和广阔市场空间，迅速提升在大屏幕拼接市场的份额，成为了背投（DLP）拼接市场强有力的竞争对手。
多年以来，背投（DLP）在拼接缝隙、产业支持资源以及客户的认可度方面都有着绝对性的优势，一直占据着大屏幕拼接市场的主导地位。但是背投（DLP）拼接体积大、色彩不均匀、价格偏高、后期维护成本高等系列问题，在大屏幕拼接市场的占有率呈现了下滑的态势。
今年4月份在北京举办的Infocomm China 2011展会上，很多一线主流的拼接厂商都推出了采用LED背光源的背投（DLP）拼接墙，并且覆盖到了不同主流尺寸和不同分辨率上，LED背光源经过两年的发展，技术和产品相对已经成熟，并已经广泛应用于煤炭、电力、水利、人防、应急指挥、交通、政府等各种领域场所。
背投拼接显示单元通过采用LED背光源技术，在实现0.2mm拼接缝隙的基础上，彻底解决耗材和难维护的两大瓶颈，背投拼接再次激发出强大的发展机遇。不仅如此，新兴的激光光源背投拼接墙的出现，相信未来一段时间背投拼接产品还将占据大屏幕拼接市场的主导地位。
相对于液晶拼接显示单元，因其外观纤薄、相对低廉的价格以及广阔的市场空间，成为引领潮流的新型拼接显示技术，并受到了行业市场的广泛关注和热捧，使得液晶拼接的厂商数量骤增。同时，传统的背投拼接厂商也纷纷涉足到液晶拼接市场，迅速提升液晶拼接在大屏幕拼接市场的占有率。
从2009年三星推出第一代超视界无缝液晶视频墙UT系列，把拼缝降低到6.7mm，使得让液晶拼接告别“宽边液晶”的说法。2011年4月，在继承第一代超视界无缝液晶拼接墙的基础上，对液晶拼接核心技术进行升级，实现了画面显示和拼接应用的双重突破，再次将拼缝降低到5.5mm。
拼缝作为液晶拼接最为核心的技术指标不断突破，让液晶拼接产品的优势不断加强。据专业调研机构预测，到2015年液晶拼接市场的份额将由现在的26%上升到50%，成为拼接市场的主流技术。综上所述，随着拼接缝隙的不断降低和成本上的竞争优势，液晶拼接必将会成为众多崭新拼接市场的开拓者，同时也会成为背投拼接强有力的竞争对手。
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文章来源：中关村在线
