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近日-仙童半导体公司，以解决当今一个最显着的行业所面临的挑战音频应用的移动-需要满足消费者需求的多媒体移动设备能够提供较小的扬声器，声音更响亮，更好，同时尽量减少对电池寿命的影响。
飞兆半导体是唯一有能力解决这些移动音频需求，提供越来越多最好的一流的音频比可以用来设计，开发和产品化的移动音频TI。该公司正在建设两个关键的半导体技术等领域成绩卓著-功率半导体的解决方案和特定功能的移动半导体解决方案-开发新产品，扬声器保护，移动音频信号处理的要求，如更高的输出功率，动态范围压缩对噪音比率有所改善，失真控制和电源管理。
飞兆半导体计划推出未来数月内对这些新的移动音频产品的首批产品。高性能的混合信号技术，将使设计人员能够最大限度地满足音频输出的严峻挑战，并尽量减少使用电池运行时间的影响，提供出色的音频质量和扬声器保护，并减少设计的材料单总成本。
飞兆半导体的焦点出现在移动音频从战略举措，加快了移动作为一个半导体解决方案供应商，移动设备制造商和芯片全球供应商飞兆半导体的存在。
作为这一行动计划的一部分，飞兆半导体调查了移动设备制造商和芯片供应商的范围，并找到了供应商的广泛需求，更好地满足移动音频今天的生产和设计要求。
飞兆半导体便携解决方案副总裁MattJohnson称：“飞兆半导体的决定引进移动音频在很大程度上是推动我们的客户对新技术的解决方案，解决极端设计，面向移动设备和芯片供应商交货的压力今天要求，”。“飞兆半导体已准备好迎接这一挑战，不仅提供一个投资组合的最佳的一流音频IP解决方案，但同时也是世界级的供应链和产品开发能力在当今的竞争和快节奏的手机市场供应商所需。这种组合已经建立了作为一个强有力的增值芯片解决方案供应商，移动设备制造商飞兆半导体，以及与此有关移动音频的重点，我们正在采取这种领导地位进一步。“
飞兆半导体的新产品开发是由市场情报，以及通过密切的工作关系，与世界各地的手机制造商和芯片供应商。这项技术已经被所有主要的移动设备制造商，可以发现在大多数的移动手机，包括智能手机。
飞兆半导体提供了一个功能特定的硅处理音频，视频解决方案的领先，USB接口，ASSP的/逻辑，射频功率，核心动力，照明和其他要求，确定用户满意度和市场在移动成功。一个在这些领域的创新认可的渠道，飞兆半导体的专业知识相结合，系统级芯片IP构建模块，使制造商能够区分行动设计。
对于音频和其他移动设备设计的需求，飞兆半导体利用其先进的工艺和封装技术，提供重要的设计优点，同时降低尺寸，成本和功率的移动设备。此外，飞兆半导体与领先的手机制造商一致，以帮助他们实现下一代设计挑战和保持竞争优势。
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文章来源：音响网
