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2011年3月7日至13日，应国家半导体照明工程研发及产业联盟邀请，雷曼光电李漫铁总经理、王绍芳副总经理、封装研发部李志新经理前往日本相关企业进行了为期一周的商务考察。
雷曼光电高管一行首先抵达日本京都访问了LED封装模造设备供应商TOWA株式会社。随后考察团一行参观了2011年日本东京第十届国际照明展。应日本丰田集团的邀请参观了位于名古屋丰田市的丰田集团汽车总装车间、位于佐贺的丰田合成集团的晶片、封装厂，最后前往日本西南部的松下封装厂参观。
此次雷曼光电高管一行与日方企业代表进行了深入沟通，详细倾听了日本LED照明企业的产品设计理念和行业技术发展趋势。亲身了解了丰田高效、优秀的管理模式：“用必要的时间生产必要数量的必要产品”。 此行了解了丰田合成工厂的生产管理情况及产品的市场推广情况，在考察白光LED产品的专利壁垒问题的同时也与丰田公司交流了企业发展和管理的经验。日本紧凑的车间规划、员工饱满的工作热情、有序的生产计划和整洁的生产现场给考察团成员留下了深刻的印象，雷曼光电期待能与优秀的日本企业进行更深入的合作。
3月11日日本东部发生特大地震灾害，李总一行对日方企业和友人表示了慰问，对日本民众遭受的苦难深表同情，同时也对公司同事及同行友人的关心表示感谢。
此次日本考察一行，对于借鉴日本先进的管理理念和加深后续的LED技术交流与合作发展有十分重要的推动作用，作为国内知名的LED上市企业，雷曼光电持续加强企业和技术创新，对积极推动中国半导体产业的发展做出贡献。
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