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(1)新人机接口引进的新产品概念在一片了无新意的3C产品中活化了生机。
(2)模块化设计概念下，日渐褪色的系统整合创意的末梢神经突然恢复知觉，让系统设计者在模块组合经验活化创意。
(3)新技术的引进牵动整个上下游产业链重新组合换位，都认为机不可失。
(4)应用面积无远弗届，NB、手机、PDA，掌上游戏机、MP3音乐播放机，导航系统、ATM提款机等受到全面的冲击。
目前已发表的触控技术有电阻式、表面电容式、红外线式、投射电容式、电磁式、光学成像式、内嵌光检式及复合式(指电磁与电容式)等不一而足，各家各派各具优缺点，并各自拥有其应用面。虽然成本/性能是永远的检验标准，但由于iPhone的出现使得触控面板产生质变，使得多手指触控形成主流规格，并激发产业对人机界面的使用与应用重新思考，进而挤动各类触控技术的使用版图。
三、专利布局胜出的关键
至于ITO光学薄膜结构上的专利更是多如牛毛，十多年来在触控面板的发展，各家在专利上的布局已使这个产业地雷布满各式触控面板，当然其原创者都会有所保护。单就投射电容式面板相关专利即有100多种。后继者几乎完全没有插手的空间，目前在投射电容面板主要掌握在美国Synaptics(新思)、苹果(Apple)及台湾升达科技手上。举个简单例子，触控板上必然要单击/双击的动作(新思、升达)，若要多手指侦侧，那也是专利(升达、义隆)，若要在板子上做滑动(升达、新思、义隆)，多手指侦测后要做其它翻页动作(Apple)，那些都是专利。目前因投射电容式尚未有多家及大量产品投入，可见不久的将来，一定刀光四射。
四、产业上下游的整合
由于触控产业牵动整个产业链，因此产业上下游的整合将会是未来发展的重要观察指针。投射式电容本身最大的障碍在于系统整合与应用时的状况，毕竟面板终究得安装在屏幕上，其噪声与系统其它电路所产生的噪声极易对触控产生干扰，造成定位不准，若只是手势应用或许可行，若未来手写与指针的应用、控制IC便是关键；第二：因系统机构的设计致使Coverlens变厚，原则上问题将日益严重。另外，模块厂是否需含客制化Coverlens也是产业供应链的一大挑战。最后，当面板整合到LCD屏幕面板上的贴合，亦将考验制程的能力，因为目前面板贴合良率本身也只有80%-85%而已，另一段的贴合势必将使良率再低，而目前产业上下游整合的商业模式亦为明朗，除美商新思与台商升达与台商义隆电子等有较明显进展，其它尚未清楚有具体方案。
五、结论
就以上讨论，在整个触控技术在现在产业链，可有如下几点结论：
(1)目前触控面板仍以小尺寸应用主(尤其是多指触控)，而投射电容式面板势将成为主流而逐渐取代电阻式方案。
(2)Demo不等于量产，目前多指应用解决方案，Demo者多但可量产者少，其间仍有相当大的距离。
(3)控制IC厂商本身的研发能量决定未来/电子/产品使用情境的发展。
(4)选择当面板技术是系统厂商最重要量。
(5)与控制IC厂商的合作关系攸关触控面板厂商的生存。
(6)虽困难度高，但垂直整合势在必行。
总结触控面板技术，就多指触控其技术成本及普遍应用性来看，目前以投射电容式为发展主流，但仍有诸多的障碍需克服解决。
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文章来源：电子元件技术网
