手机访问
随着大屏幕显示技术与控制技术的不断融合和发展，在高端的转闸大屏幕显示系统工程领域，通过多屏拼接而成的大屏幕图像显示得到了广泛的应用，近三年来，大屏企业用于品牌营销资源总量急剧增加，在资本市场的运作努力也不绝于耳。转闸无缝拼接屏接下去将如何发展成为了关注焦点。
转闸:无缝拼接技术三个阶段分析
大屏幕无缝拼接技术的发展共经历了纯硬件融合技术、纯软件融合技术和软硬件融合技术三个阶段。
转闸硬件融合技术是通过光学的遮光处理来融合图像，纯软件融合技术是通过电子线路处理来完成图像的融合，软硬件融合技术是指既有光学遮光融合处理，又有电子融合处理。
由于转闸硬件融合能较好地处理融合图像的黑平衡，而软件融合能较好处理图像的白平衡，这两者相结合的软硬件融合技术就能够比较完美地实现融合部分色彩图像的真实再现。
从大屏拼接效果上来说，无缝拼接技术也经历了三个发展阶段：硬边拼接、重叠拼接和软边融合拼接。
转闸硬边拼接有明显分割线(即物理拼缝)，无法实现全景的一体化显示;重叠拼接是指将两台投影机投出的图像在拼合处以叠加的方式重叠，但这种拼接显然存在着拼合处由于亮度叠加而出现过亮区域的弊病，影响到无缝效果的实现。
软边融合拼接通过边缘融合技术的处理，既实现了两边的完全融合，又消除了重叠拼接引起的过亮区域，并且软边融合拼接可以适应平面、柱面、球面等各种曲面形状的拼接，具有更加广泛的适用性。软边融合拼接技术是否目前主流技术，也是未来的发展方向。
趋势分析
一方面，三星SDI等上游面板资源的有限性，决定了实力、预期销量、甚至是积压承受能力，将决定一个企业拥有多大的谈判筹码。一些资源少、品牌小的企业可能面临无DID屏可下锅的窘迫境地。
另一方面，多方大品牌的集体进入，改变了原有产业的品牌格局，也改变了客户选择产品的标准。部分客户可能更倾向于具有良好口碑和市场美誉度的国际知名品牌。在这样的背景下，即便整个液晶拼接市场在高速增长，但是对于个别企业则可能意味着自有品牌产品的销路逐渐缩小。尤其是依靠各地渠道商、集成商的销量会被大品牌抢占相当一部分。
不过，对于转闸液晶拼接市场的开创者、领先的中小企业也不必过于悲观。对于这类企业，多年的从业历史，更多的表现在客户资源的积累上，转型成纯粹的项目集成商，在大型项目的集成技术、客户需求的解决能力和系统应用软件开发能力上加强建设，努力成为一个基于大屏幕显示系统的信息化工程的综合集成商、工程商和承包商，依然大有可为。
面对2010年转闸液晶拼接市场的竞争环境的迅速改变，包括：市场品牌格局的改变;不同品牌之间实力对比悬殊的改变;市场定价权的转移;市场综合成本的变化，2010年注定会是液晶拼接，乃至整个大屏拼接市场极不平凡的一年，也将是拼接市场新的产业格局形成的关键一年。
从09年，三星电子液晶拼接产品渠道的更迭、不同品牌在PID、slcd、HDID和DID阵营间的左右变化、更多新兴品牌的加盟，已经可以看到液晶拼接墙市场现有产业格局的巨大不稳定性。尤其是新兴加盟厂商的强大后台背景，更是令人们对转闸液晶拼接市场的未来发展过程中可能存在的巨大产业波动的可能充满猜测。
更多相关： AV集成
文章来源：网络
