mini led一直是led显示产业研究的热点，在小间距led显示上，mini led的率先落地，则已经成为mini led商业化的标志。mini led和micro led为代表，小间距led显示将初步全面开拓在专业显示、商用显示、家用显示、消费电子等诸多领域“全面发展”的应用场景潜质，尤其是近年来，在mini led概念加持下，小间距led显示技术突破p1.0间距，甚至获得媲美大屏lcd液晶显示的“ppi分辨率”，绝对称得上是一座里程碑。因为这个指标不仅代表着技术层面的新进步，更加意味着小间距led在应用场景的拓展上又获得了新的利器，市场规模将从百亿向千亿进发。

mini led显示市场的发展驱动力

综合来看，目前国内mini led显示市场的发展驱动力有以下几点：

首先，竞品市场发展放缓。从目前对标led小间距量级最大的竞争产品液晶拼接发展情况看，目前其整体市场处于量增额降的发展状态，市场低价竞争激烈，各厂商毛利又低，销量市场增速也在持续放缓，今年也将从去年两位数的增速降至个位数；且其头部企业内部液晶拼接产品的销售比重持续下降，led小间距销售比重均明显增长；而进入市场最早且规模一直稳居首位的面板厂商sdc正式宣布7月份将停产液晶拼接的所有产品线，日韩厂商三星、lg、jdi也纷纷放弃在国内的lcd市场，更是在业内引起了极大的动荡，而此消息一出更是给led显示屏从业者带来了新的信心。

其次，产业链条上下积极推动mini/micro led发展，强强联合不断。从19年下半年开始，led各产业链条的企业合作频频，如9月份华灿光电与京东方、夏普、群创光电、洲明科技、希达电子、雷曼光电和中麒光电等七家企业签署了微显示战略合作，将聚焦于mini/micro led显示技术的开发和应用；12月份联建光电发布公告称，公司全资子公司联建有限与重庆康佳研究院签订了《战略合作框架协议》，双方将成立合资公司从事mini led及micro led大屏显示产品研发、生产制造。而同时12月底利亚德发布公告宣布拟与晶电的全资子公司元丰新科技股份有限公司合作，将共同建设mini/microled显示项目基地，总投资10亿元，而利亚德已经正式与晶电全资子公司元丰新科技及无锡市梁溪区签署了《关于mini led和micro led显示项目合作投资协议》，并计划在2020年建厂并试产，建设研发实验线，2021年进入试产期，2022年进入达产期。

从led各链条企业的行动足以看出整体行业对mini led市场的决心和信心；而与此同时国内面板厂商京东方、华星光电均有计划推出玻璃基的mini led显示产品，京东方已推出了玻璃基的p1.6mm的led小间距，标志着其正式从lcd跨界到led显示领域。

最后是新基建下的需求释放。今年以来，新基建成为聚焦重点，led小间距在新基建的热潮下，也将迎来更多的机遇。如大数据中心、工业互联网平台、城际高铁和轨道交通建设、5g下的行业需求释放如5g+远程医疗、5g+远程会议等，都将带动led小间距的应用需求。整体来看，虽然mini-led显示有多重驱动力推动，被厂商寄予众望，但从产品推出到普及化应用、规模化量产仍将有漫长的路要走。且随着新进入的企业不断增多，加之目前海外疫情的爆发，led显示出口市场也受到了极大的影响，下降明显，更多led企业也把市场转向国内，可以预想未来竞争将势必激烈。

mini时代下的led市场需求特征

从市场需求看，mini led的优势“不仅仅是更小的间距”，尤其是结合了cob技术的四合一封装等新工艺后，其“应用价值”几乎是“全部室内屏”的通用需求。也正因如此，行业人士认为，室内led显示将全面走向mini led时代，包括p0.9-p2.5等间距的产品，都有对“mini led”的需求。

例如，如果用于p1.8的小间距led显示屏，四合一mini led产品的终端灯珠“集成工艺量”降低、低亮度下灰度效果更好、画面颗粒感显著下降、屏幕可靠性增强——“其实，mini led是否有意义应用于p0.5间距的大屏幕，还有待市场验证；但比较而言，在p1.5-p2.0这样稍大一些的间距上，mini led技术的价值已经非常直观”，行业人士如此评价“mini led的通吃性”。

实际上，小间距led显示产业采用更小的led晶体尺寸是“大势所趋”：四合一封装技术，则突破性的让“mini led”时代加速到来。在目前主流小间距led实现了p0.9-p1.2间距指标的背景下，小间距led大屏工程的“技术创新”重点很可能已经不是“更小的间距”，工程大屏的画面尺度和观看距离，决定了其最像素间距持续缩小的需求有限），而是转移到“更好的画面质量和可靠性”。后者恰是mini led的主要优势之一。

mini-led的行业认定标准问题亟需解决

就led显示屏而言，micro led的量产对于几乎所有厂商而言都存在难度和成本极高的困境。正因如此，工艺难度相对降低的mini-led被业界普遍认为是将主导未来数年行业发展的核心技术。但是，mini led技术也不是“随便就可以白菜化”。这就导致“折中”的“mini led”产品不断涌现。市场上存在大量应用mini led标签的产品，主要包括采用传统表贴封装、n合一封装、正装芯片cob封装等解决方案。这些技术可以在某种程度上绕开巨量转移工艺的难点，实现更快的产品化。这些技术不能说不是“精巧”的发明。但是，多种巧妙的技术实现方式，也扰乱了mini led应有的含义。

折中技术的意义与缺陷，对于专业人士而言，其中差别并不难理解。但是对于普通用户而言，这种采用同一产品名称，却存在多种技术认定标准的乱象，势必会造成一定的误会和误解。另一方面，多标准共存也并不利于市场统一管理和行业健康发展。因此，统一mini led的行业认定标准，已成为当前亟待解决的首要问题。这涉及晶体尺度、集成工艺、成屏或者应用终端技术等多个方面的科学探讨和进步。

综上所述，mini led如今已经具备强有力的市场推动力，竞品市场lcd拼接屏的发展速度逐步放缓，产业链上下游形成共识，积极推动mini/micro led发展，强强联合不断，并且新基建浪潮来临不断被释放的需求，都给mini led释放了大量快速发展的信号，在技术层面，mini led的“通吃性”也已奠定了十分良好的基础，但如今仍然面临一些亟需解决的问题，如当前在业界对于mini led存在着多种不同的认定标准，一旦这些问题得到了解决，届时，也将为mini led未来的稳健发展、消费市场的科学构建、市场秩序的维护、行业价值的体现、产品体验的升级迈出重要一步。