随着用户视觉需求及LED显示技术的快速提升，LED显示屏逐步从小间距向微间距发展。今年以来，已有多家显示屏厂商发布P1.0以下显示屏实际应用案例，市场已进入快速发展阶段。
而微间距LED显示市场的发展离不开国家政策及市场新力量的推动，集成封装作为微间距LED的新方案，为用户提供更好的体验，未来市场增长可期。
集成封装技术方案已经成熟，春天已来，只待市场东风。12月30日，在行家说举办的2020行家年会暨第三代半导体产业高峰论坛的新型显示专场上，晶台光电产品总监杨涌将带来「微间距下，集成显示封装的“春天”」的演讲，敬请期待！
演讲人：
杨涌
演讲主题：
微间距下，集成显示封装的“春天”
演讲亮点：
国家政策基础支持和行业应用需求及市场新力量的推动带来的市场前景，集成封装作为微间距LED的新方案，有更好的用户体验，未来市场增长可期。
嘉宾介绍：
杨涌，现任晶台光电产品总监，毕业于长春理工大学。2012年起在晶台光电工作，在封装和显示领域有丰富的技术和市场营销经验。
2020行家年会暨LED及第三代半导体产业高峰论坛正在报名，更多Mini&Micro LED相关信息尽在新型显示专场，新型显示专场将于12月30日9：00-17：30在深圳四季酒店四季宴会厅进行。届时行业各环节的行家们将从行业发展趋势与供应链各个环节进展出发，讨论技术与应用，传递有价值的产业信息，将产业供应链联动起来，进一步加速新型显示技术的商业化进程和产业的整合升级。
