COB封装LED显示屏优缺点及发展困难_深圳优色专显科技有限公新闻资讯

COB封装LED显示屏优缺点及发展困难

文章来源：深圳优色专显科技有限公　　发布日期：2022-9-14 17:25:41
主板封装是将多个LED芯片直接安装在热PCB基板上，直接散热的结构。
COB封装汇集了上游芯片技术、中游封装技术和下游显示技术，根据强大的色彩，COB封装非常清楚，为了推动COBLED显示器的大规模应用，需要上、中、下游企业的密切合作。
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COB包显示模块示意图
如上图所示，用于COB集成包的LED显示模块将LED照明模块的像素点，底部是IC驱动元件，最后将COB显示模块修补为设计尺寸的LED显示。
中远的理论优势：
1.设计研发：没有单个等体的直径，理论上可以变得更小。
2、技术工艺：降低支架成本，简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装。
3.工程安装：从应用端来看，COB LED显示模块为显示应用制造商提供了更简单、更快速的安装效率。
4、产品特性：
(1)超薄：根据客户的实际需求，使用厚度在0.4-1.2毫米之间的PCB板，将重量最小化为原来现有产品的1/3，从而大大降低结构、运输和工程成本。
(2)防碰撞压缩：COB产品将LED芯片直接封装在PCB板的凹灯位内，然后用环氧树脂胶粘剂封装固化，灯表面凸出球面，光滑、坚硬、耐磨。
(3)大视角：视角大于175度，接近180度，光学色散色杂光效果好。
(4)热容量：COB产品将灯封装在PCB板上，通过PCB板的铜箔快速释放灯芯的热量，PCB板的铜箔厚度有严格的工艺要求和深金工艺，很少引起严重的光衰减。因此，几乎不死的灯大大延长了LED显示屏的寿命。
(5)耐磨、清洁：表面光滑、坚硬、耐磨性强。没有口罩的话，有灰尘的话可以用水或布打扫。
(6)全天候优良特性：防水、潮湿、腐败、灰尘、静电、氧化、紫外线效果良好的三重保护处理满足全天候工作条件，零下30度至零80度的温差环境仍可正常使用。

正是因为这个原因，COB包装技术在显示领域被推到了前台。

COB目前的技术挑战：
目前，COB需要在业界改善积累和流程细节，同时也面临技术问题。
1、套餐的第一次通过率不高，对比度低，维护成本高。
2、其发色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示器。3、现有的COB封装仍采用正装芯片，需要固定、焊线工艺，因此焊线连接问题很多，其工艺难度与焊盘面积成反比。
4、制造成本：不良率高，所以制造成本比SMD的小间隔大得多。
因此，虽然目前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出。在点差1.0毫米以上，SMD封装技术凭借成熟稳定的产品表现、广泛的市长/市场实践和完善的安装维护保障体系，仍然发挥着主导作用，是最适合用户和市场的选择方向。

随着COB产品技术的逐步完善和市长/市场需求的进一步发展，COB包装技术在点距0.5mm~1.0mm这一区间的大规模应用可以显示其技术优势和价值。用业内人士的话来说，“COB打包是为了1.0毫米以下。

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