产品特征:· 高可靠性无金线封装技术· 陶瓷基板,热阻低至 4℃ /W· 高亮度、高光效· 依据美国能源之星、ANSI 标准划分色域,颜色更均匀· 支持表面贴装技术· 小尺寸封装 3.5×3.5mm2 ,提供灵活的设计空间· RoHS 认证