2月22日，在深圳国际LED展的8号馆论坛区，由LED工程商联盟和未来标识学院共同举办主题为——教育•连接•引领的Mini、Micro LED技术应用与发展趋势高峰论坛盛大开幕。
     2月22日下午13:00，汉创智能显示技术（江苏）有限公司总裁张华斌先生受邀，与多位行业大咖，学界、业界的学者一同参加了教育•连接•引领的Mini、Micro LED技术应用与发展趋势高峰论坛，探讨了行业内Mini LED、Micro LED相关痛点难点问题，吸引了行业内200多人听众到场。

  
张总分享现场

     汉创智能显示技术（江苏）有限公司总裁张华斌先生从小间距的定义及演变历程、各类小间距的技术特点、小间距的市场前景、小间距未来的竞争格局四个方面，由浅及深的给我们阐述了行业内小间距的未来发展趋势。以下为张总分享的大概内容。

      MicroLED、Mini LED相比表贴小间距、COB小间距而言，它的可靠性更好，观看更舒适。目前存在的难点是工艺和原材料，业内人士对于MicroLED、Mini LED的发展仍持有乐观积极的态度，认为解决工艺难题需要的只是时间。

     小间距应用场景目前以安防监控为主，随着成本下降和技术革新，将逐步向会议、商显、车载和可穿戴设备等多领域渗透。COB小间距主要应用场景还是大尺寸显示；Mini LED在大、小尺寸显示领域都兼有应用；而Micro LED应用主要还是在微小尺寸领域。在目前多方技术路线下，未来小间距在此过渡期内也会有所区分，以点间距来粗略划分如下：
P1.5—P2.5区间仍然会是小间距占主流
P0.8—P1.5区间会是COB小间距占主流
P0.4—P0.8区间会是Mini LED小间距占主流
P0.4以下将是Micro LED
      这些技术应用在短期内将会是并存的局面，但最终随着RGB倒装芯片微型化技术，LED微芯片波长、亮度一致性技术，基板技术，巨量转移技术，芯片与基板键合技术，LED微芯片巨量测试技术以及材料成本的下降会逐渐趋于集中。

     小间距经过七八年的市场发展，目前在常规小间距层面竞争已经非常激烈，低价竞争，品质参差不齐，已经严重扰乱了市场真实需求。随着Mini LED，Micro LED等新技术不断发展，未来的市场准入门槛会逐步提高，新的竞争格局会逐步形成。原有产业链上游芯片—中游封装—下游应用的链条也会更改，最大的可能性就是中下游合并为一体。
      除此之外，未来对小间距研发技术水平，制造规模，资源整合和资本的需求更高，所以大部分中小规模显示屏厂家也将在下一轮小间距洗牌中逐步淘汰，能存活的将是部分显示屏或封装的上市公司，以及跨界的资本大鳄，同时也意味着LED显示行业又一轮并购重组潮即将到来。

     最后，张总表示Mini LED、COB和Micro LED技术的不断突破，很多新的应用领域将逐渐被打开，甚至包括LCD的应用市场也将受到冲击，这是不可逆转的潮流。他精彩的分享赢得了出席论坛的行业同仁的纷纷拍照和阵阵掌声。
人气十足的现场

小结：Micro LED被视为新一代的革命性显示技术，但目前技术方面还不够成熟，而 Mini LED和COB小间距目前已逐步进入LED小间距显示领域。因此，近几年的小间距还将以常规小间距、COB小间距、MINI LED小间距占市场主流。