COB显示屏应用痛点

墨色不一致

由于工艺的差异，市场上部分COB显示屏产品单块面板间存在区域墨色差异，呈现出明显“块状”现象。

对比度低

为了克服采用黑色表面材料造成的墨色不一致，原有COB产品往往采用较浅一些的表面材料。显示屏表面不易反光、可视角度大，但在关机状态下往往偏灰色，对比度不高。

拼接效果不佳

部分COB显示产品面板采用小单元板设计，单位面积内单元板之间的拼接缝更多。尤其在侧面观看时，模组的分割和区域块现象会越发明显。

全新Q系列钻石硬屏的技术特点

真正“全倒装”

全新一代Q系列RGB三色晶元均采用倒装的封装工艺，无需焊线。两侧无需预留位置，发光面积更大，点间距更小。晶元直接和PCB基板连接，传输的电流更大，屏前亮度更高。

品质，从“芯”开始

全新一代Q系列钻石硬屏从源头把关，严选波长一致的发光芯片。全倒装芯片的连接点，每个像素的光学属性更容易趋于一致，RGB基色更纯正，白平衡显示更加均匀。

超黑光学涂层

全新的Q系列倒装芯片不需要多余的焊盘，空白的黑区变大。屏幕表面采用特殊黑色光学涂层设计，对比度高达20000：1。

Q系列钻石硬屏

普通COB

 “大板”设计

采用先进的大单元板设计，每个面板通过六块单元板拼接，拼接缝减少近50%。整体一致性相对更好。

Q系列钻石硬屏

普通COB

模块化接插结构