由于物联网推动了对高性能存储设备需求的激增。基于此，研华近期发布全新第四代SQFlash PCIe SSD解决方案产品：SQF930与SQF ER-1。产品提供工业级散热装置，确保设备可靠稳定运行，可轻松应对边缘计算带来的特殊挑战。此系列旨在最大限度地提高系统效率，同时适应户外、工业等各种恶劣和宽温工作环境。
高性能、工业宽温
来自IDC的一项研究表明，截至2025年，接入物联网的设备将产生73.1ZB的数据。研华SQF 930和ER-1系列采用第四代PCIe规格设计，与上一代解决方案相比，数据流通性能实现了翻番。另外，此系列解决方案提供M.2 2280和U.2(SFF-8639)两种尺寸，以适应不同需求。为了适应各种工业应用场景，SQFlash还提供了不同类型的常规性能、密集型读功能、多功能设计选择等，使边缘存储设备能够跟上大量不同类型的实时流传输数据源。
此外，SQF 930和ER-1系列可支持3次DWPD和1次DWPD规格，来满足各类工业需求。该系列还支持宽温工作(-40~85°C)，以用于关键任务应用。最后，研华ER-1系列通过低功耗认证，符合当前ESG对高功率和低排放的期望。
搭配工业散热片，提供数据安全解决方案
预计到2029年，全球边缘AI硬件市场规模将达到约40亿美元。与此同时，AI技术的发展也增加了边缘设备的功耗和发热量。为此，SQF 930和ER-1系列采用具有出色机械灵活性的热胶，避免在温度突然变化时对SSD组件造成物理损坏的风险。热节流设计与实时I/O调节相结合，可有效平衡散热与性能需求。此外，物联网的问世使得互联互通达到了前所未有的水平，而这也增加了安全风险。而SQF930和ER-1系列将通过保护存储在SQFlash SSD上的数据来应对此类挑战。具体实现方式：提供实时监控支持，并采用完整的、SSD固件级别的安全解决方案。
SQF 930主要特性：
NVMe M.2 2280（M key）
兼容NVME1.4
AES-256支持+TC-OPAL兼容
支持LDCP & RAID ECC
采用导热设计的散热方案
支持DeviceOn/SQ Manager智能软件
SQF ER-1主要特性：
NVMe M.2 2280 (M key)与U.2 (SFF-8639)
兼容NVME1.4
AES-256支持+TC-OPAL兼容
支持LDCP & RAID ECC
采用导热设计的散热方案
支持DeviceOn/SQ Manager智能软件
研华SQF 930/ER-1 PCIe Gen.4解决方案将于10月22日上市。有关SQF 930/ER-1或其他研华产品和服务的更多信息，请垂询研华嵌入式服务专线400-001-9088
