5G+AIoT数字化浪潮推动消费电子智能终端数字化，智能制造生产数字化。全球物联网连接数也将由2019年的120亿增加到2025年的246亿，增加126亿，平均每年新增连接数为21亿，其中消费级增加44亿，企业级增加82亿，企业级新增数量接近消费级的两倍，2025年246亿连接数中企业级为133亿，消费级为114亿。我国物联网连接数将由2019年的36亿增加到2025年的80亿，约占全球连接数的32.5%，其中企业级连接数从2020年开始超过消费级，且增长迅速。

无论是生产过程数字化，还是终端产品数字化，半导体产品是数字化过程中不可或缺的基础元件。全球半导体销售额由1999年的1494亿美元提高到了2020年的4404亿美元，预计2021、2022年还将分别增长19.7%、8.8%，达到5272亿美元、5734亿美元。

2021年，在疫情和贸易摩擦背景下，晶圆、封测产能利用率一直处于高位。由于晶圆代工和封测产能持续紧张，加速了国产替代大趋势。我国半导体设计企业Fabless也加速客户导入和产品推出，为现阶段国产化奠定了一定基础。国内厂商进入扩产周期，并加速上游设备、材料国产替代。促进了我国半导体产业链加速发展。

2021第四届5G&半导体产业技术高峰会，将于12月8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。

汇聚 中芯国际、上海微电子装备集团、北方华创、比亚迪半导体、江波龙、联想、NXP、ST意法半导体、航顺半导体、鼎捷软件、镓未来、氮矽科技、基本半导体、英嘉通半导体 、英诺赛科、 聚能创芯 & 聚能晶源、森国科、思谋科技、华清环保、鼎捷软件、镁伽科技、第三代半导体产业技术创新战略联盟等行业大咖诠释产业机遇。

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同期峰会预告：第三代半导体产业发展高峰论坛
12月9日 深圳国际会展中心（宝安新馆）