- 首家！华灿光电获Semicon Light倒装芯片专利授权
据美通社消息，Semicon Light于12月1日宣布，已与华灿光电签署一份倒装芯片专利技术授权协议。根据该协议，华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semicon Light支付专利使用费。
Semicon Light称其在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可权的请求。Semicon Light在认真审核后决定与华灿光电签订协议。根据协议，第一笔专利使用费将于年内产生。
Semicon Light的一位公司官员表示：这份合同意义重大，因为它是第一份涉及技术许可费的合同，它将有助于保护Semicon Light在华的倒装LED芯片专利。同时，我们也将继续积极开展全球专利
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