京东方为何成立晶芯科技公司？
京东方集团分为三大事业群（DSH：其中D为显示与传感器件，S为智慧互联，H智慧医工）；其中BOE在D与S事业群中，均有LED相关的业务在运作，包含了研发及销售，其中LED小间距硬件产品的业务主要在S业务中开展；如今成立子公司单独运作，势必会对原有业务进行调整重组，可以看出BOE集团已将LED业务明确做为长期战略中重要发展的方向。

而驱动其在当下已有的业务模块进行重组，单独成立子公司运作的背景，DISCIEN认为主要有三点原因：

其一：液晶显示领域已经位居全球第一的位置，需要快速驶入新赛道；
LCD出货量全球第一：2019年京东方已经在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、液晶电视等五大传统产品领域市场份额占据第一，龙头地位稳固；２０２０年１０月收购中电熊猫更加巩固了其竞争优势；从整体LCD市场规模增速来看，已经进入了成熟期，需要尽快驶入新赛道；

其二：LED显示屏领域成长潜力大，同时MINI/Micro具有高技术门槛
据DISCIEN数据显示LED小间距产品销额在2018年已经超过LCD拼接屏，安防TOP企业18-19年均将LED作为高端高利润率产品主推，营收结构也逐渐超过LCD拼接的营收，未来5年LED小间距仍将持续保持20%以上的成长。

而LED产业中Mini LED产品正在慢慢商业化，处于导入期，Micro LED目前仍处于技术路线探索与突破期，包括在芯片，封装，驱动IC等环节均面临中长期需要解决的问题；，如芯片环节中长期面临的问题主要有“巨量转移”，芯片微缩化，红光倒装，一致性与可靠性等问题需要不断进行突破；

其三：汇聚组织之力，凝聚发展合力
新的组织架构来看，整体集团重视程度增强，调整之后晶芯或将成为京东方所有LED相关业务的出口，同时子公司单独运作对于生产／经营／管理方面灵活度高，更有利于LED业务领域得到快速的发展；
京东方晶芯未来可能开展的业务方向？
其一：玻璃基直显产品：整机／模组销售及代工；
其二：PCB直显产品：整机／模组销售及代工;
其三：MiniLED背光产品：应用领域包括电视、手机、电竞、车载领域；
其四：资源整合向上游布局延伸：早在2019年初京东方（BOE）与美国Rohinni宣布拟建立一家合资企业，共同生产用于显示器背光源的Micro LED解决方案，而Rohinni与半导体封装设备厂商推出MiniLED转移设备PIXALUX；同年９月份与华灿光电签署战略合作协议，未来可能会向其它产业链如：代工厂，芯片领域进行资源整合及投融资。
京东方晶芯进入LED市场有何优势？
从商用显示的角度来看，以玻璃基产品切入具有市场机会：目前传统LED小间距竞争已白热化，传统产品BOE切入无论是从产品成本，渠道资源，还是品牌知名度方面，目前是不具备竞争优势，但在新技术玻璃基Mini/MicroLED显示屏，对于京东方是一个进入优势与机会；从成本方面看间距越小玻璃相对PCB的成本优势越明显，同时玻璃导热率以及平整度方面表现好于PCB产品；但玻璃基的发展依托于COB技术，目前COB技术渗透率正逐渐提升，据DSICEIN数据显示，2020年（Q１-Q3）COB销售额的渗透率达9.4%，间距越小玻璃基的优势将越明显；

数据来源：DISCIEN
从客户资源的角度来看，其优势为在拼接屏客户资源及渠道资源的积累，原有的客户资源均是目标潜在客户，如海大宇等品牌。
从MiniLED背光产品来看： 2020年上半年市场中已有MiniLED背光技术已经开始应用于55-75寸电视，同时家电企业创维，TCL，康佳，三星，LGE均有MiniLED背光技术的产品规划，整体背光产品将驶入快车道。京东方一直持续研发MiniLED技术，预计玻璃基MiniLED背光产品将在今年第四季开始量产。
进入LED显示屏市场对市场的影响：
首先晶芯的加入，依托于其充足的母体现金流，强有力的研发投入，以及整合上下游资源的能力，将给市场注入更多的活力，推动市场加速成长进阶；其次将加剧产业中的竞争，或直面与品牌商，代工厂、封装厂竞争；同时未来资本市场中将会有一些投融资或战略合作事件发生。
从中长期发展来看，未来的业务布局不会仅仅局限于直显与背光业务，由公司名字解读”晶芯”，偏上游半导体定位，晶圆芯片,或许也将向“芯”的方向发展，期待晶芯的加入，给市场注入新的活力，新的技术突破。
DISCIEN将于12月3日上午在深圳ISVE展将举办全球商显市场数据发布&趋势分享会，将全面解读商显市场发展现状及趋势，其中包括LED市场发展现状及趋势，具体会议请见会议链接。