昨天，德州仪器（TI）在北京举行了MSP430™微控制器新品发布会。TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair先生和中国区MSP控制器业务拓展经理刁勇先生为现场媒体及参与直播的众多线上开发者介绍了TI新推出的MSP430FR2355铁电存储器（FRAM）微控制器的特点优势、主要应用领域和参考设计方案。

　　超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair先生现场发言

　　Miller Adair先生介绍道，TI在MSP430的产品系列着重于三个方面的持续拓展和投入：
　　第一是MSP430FRAM超值系列产品，目前已经拓展至40多个不同的产品。工程师们可通过内含微控制器的易用型评估模块LaunchPad™，来充分体验产品特性，快速上手设计。去年年底推出了最低25美分的MSP430的超值系列，可实现25种典型功能。
　　第二是电容式的触摸，产品家族是CapTivate系列。该系列具有功耗极低的电容式触摸和接近感应，并具有一流的抗噪声性能。此外借助CapTIvate设计中心，方案简单易用。为开发者提供了图形化开发工具，几分钟内即可启动设计。
　　第三是超声波测量领域。在单片机内部集成了超声波专用测量模块，与MSP430组成一个SOC。超声波产品运用了MSP430系列非常强大的外设LEA，用于超声波的信号处理，功耗非常低、速度非常快。此外使用了无线数据记录技术，而且可以扩展至256KB。

　　新款MSP430FR2355 MCU帮助开发人员缩小PCB尺寸且降低BOM

　　新推出的MSP430FR2355铁电存储器（FRAM） MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。主要特点和优势包括：
　　- 信号链的可配置性
　　通过使用MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件，其中包括多个12位数模转换器（DAC）和可编程增益放大器，以及一个12位模数转换器（ADC）和两个增强型比较器。
　　- 扩展温度范围
　　开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用，同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。
　　- MSP430超值系列产品的可扩展性
　　对于成本敏感的应用，工程师拥有更多的选项，可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元（CPU），MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外，对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

　　新款MSP430FR2355 MCU LaunchPad™开发套件

　　在竞争激烈的单芯片市场中，MSP430FR2355 MCU以其集成信号链元件，扩展的温度范围，适用于成本敏感型应用等多项优势于一颗，帮助用户迎接传感和测量应用方面的各类挑战，充分释放设计人员的创造力！
　　MSP430FR2355 MCU的样片
　　目前已可通过TI Store购买