2017年6月21日东芝召开董事会，决定将东芝半导体出售的优先交涉权授予以日本政府系基金“产业革新机构”和美国投资基金Bain Capital为主的“日美韩联盟”，并希望能在6月28日的股东大会上通过正式签约。对此，日本经济产业相世耕弘成表示欢迎，认为此举“满足了（防止技术外流等）条件，对此表示欢迎”。

日美韩联盟包括日本的“产业革新机构”、“日本政策投资银行”、日本国内的民间企业、美国投资基金Bain Capital、韩国SK Hynix，出资金额为2万亿日元规模。其中的大部分资金来自日本方面，所以东芝半导体的出售业务可以说继续在日本公司的“队内赛”。

而在此前的2017年4月，郭台铭的鸿海精密工业为了缓解技术外流的担心，以伞下的夏普公司名义联合美国苹果公司提示了3万亿日元的收购价格。但东芝董事会本日的决定，则基本上把郭台铭排除在了竞价对象之外。