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约见TI大咖,围观嵌入式+模拟+应用级解决方案年度重磅干货
更新时间:2017-12-19 13:56:43 编辑:风随行 文章来源:德州仪器 调整文字大小:【

这是一场开发者们期待已久的豪华盛宴
12月22日,聚焦深圳
一起目睹并探寻TA的真容——
TI 嵌入式+模拟+应用级解决方案
热门课程内容,全新技术体验
TI将与您一探究竟!

2017 TI 嵌入式+模拟+应用级解决方案详解,包括TI 针对电池动力运动系统的电池管理和电机驱动解决方案、工业4.0中机器人及嵌入式系统设计解析、先进的传感技术解析等热门课程,助力您每一个项目的快速上市。

那么,炙手可热的解决方案与应用,目前在国内的落地状况怎样?未来又将如何发展?TI 2017 蕴藏着什么新兴技术?2018又会有怎样的新发展及新趋势?

12月22日,TI将与您相约深圳
    共同探讨嵌入式产品的完善应用方案

能来现场参加活动的朋友们牢记时间和地址哟~~~
    时间:12月22日 星期五 9:30-15:45
    地点:深圳会展中心1号馆 会议室1A
    地址:深圳市福田区福华三路

现场活动,提前剧透
    1)来myTI会员专区,惊喜超值好礼相送
    时间: 12.21——12.23
    地点:1号馆内,展位号1M06
    2)全天候系统培训,汇集业内最IN趋势,无法到场的你,记好直播时间吧
    直播时间:2017年12月22日 09:40-15:45
    活动时长:305分钟

专家阵容,群星荟萃


    陈红生  TI 技术专家委员会委员,资深模拟信号链应用工程师;
    主要致力于医疗,工业控制方面的研究。

刘靖伟  TI 嵌入式处理器资深工程师,负责 TI ARM 架构的嵌入式处理器;
    致力于诸多工业类应用,以及工业现场总线业务的技术支持。


     信本伟 TI 资深消费电子产品业务拓展经理;
     致力于音频、马达、液晶屏、充电管理等领域业务增长。

赵宗睿  TI 半导体市场拓展经理;
    致力于在物联网,工业驱动领域的技术发展方向,并负责制定TI 半导体产品在物联网的市场推广及战略发展方向。

戴观祖 TI 技术专家委员会委员,资深电机驱动和 3DToF 工程师;
    致力于无人机、机器人和自动化设备等电机驱动控制和机器视觉的研究。


    袁国航 TI 中国业务拓展经理;
    致力于 TI DLP 技术与产品在新兴显示,工业,汽车等市场的增长。
    未能亲临现场的你们不要遗憾,点击“阅读原文”或长按识别下方二维码,立即报名,提前预约并观看现场直播,速速将行业干货收入囊中!

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