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第六届中国（上海）国际LED产业展暨LED发光体及城市照明展
The 6th China(Shanghai)International LED Industry&City Lighting Expo
发件人:安 琦 小姐 电话：86-21-54938052 13816975562
QQ在线咨询：643045569 793576039
2011年7月6日-7月9日 上海新国际博览中心 （中国上海龙阳路2345号）
全球著名的采购贸易平台
The Famous Global Trade Fair
批准单位：上海市商务委员会
主办单位：上海市科学技术委员会 世博集团
承办单位：
世博集团上海现代国际展览有限公司
国家半导体照明工程上海产业化基地
上海半导体照明工程技术研究中心
上海半导体照明工程技术协会
上海新格雷展览服务有限公司
支持单位：
重庆市科学技术委员会 南昌市科学技术局
杭州市科学技术局 厦门市现代半导体照明产业化促进中心
大连半导体照明产业化基地 天津市半导体照明工程研发中心
绍兴袍江工业区国际投资合作局 台湾中华LED节能照明产业发展协会
绿色照明，打造低碳生活
中国政府大力推行节能减排和低碳政策，推动了中国LED市场的迅速发展
LED技术，继2008奥运会上的精彩缤纷，博得世界瞩目。2010世博会里更现其流光溢彩，让人徜徉在高科技创造的美景中。2010年世博会的举办，使上海迎来了以世博为中心的新一轮城市基础设施、场馆建设和改造的高潮。 此外，上海市政府还经制定了推动半导体照明产业发展、推广半导体照明应用发展的相关政策、措施，半导体照明被列为“世博科技专项”重点聚焦领域；大力支持LED照明在世博会上广泛应用。
LED照明在奥运会和世博会的运用，其作用不仅在于带动自身城市LED照明产业的快速成长，更重要的是其表率作用。LED照明在奥运场馆、城市景观照明上的出色表现，进一步促进了其他城市对LED的推广和应用。2010年世博会已成为中国LED照明产业发展的重大契机，并在2010年后迎来新的发展高峰。
展会介绍
“2010上海国际照明展”和“中国（上海）国际LED产业技术展暨LED发光体及城市照明展”于2010年7月7-10日在上海新国际博览中心召开。是由上海市科委、上海半导体照明工程技术研究中心和著名展览公司-世博集团上海现代国际展览有限公司等公司强强联手，共同打造品牌展会。亦是中国最具规模的LED展览会之一，全球LED及发光体应用产品领域最权威、最专业的贸易平台之一。
本次展会共汇聚了428家来国内外顶尖供应商，展品范围涉及到LED和照明行业的各类产品；共吸引了来自全球38个国家和地区的25,788人次的专业观众；展会共涵盖了上海新国际博览中心的3个场馆和室外场地，展出面积为2.5万平方米。同时还组织了20多个内容丰富，形式多样的论坛，专题技术研讨会。
我们预计2011年，展会面积将达到40,000平方米，吸引到超过500家中外参展商，并邀请近40,000人次的海内外专业买家来到上海参观展会。同期将举行超过50场专业技术论坛，届时，来自全球LED行业专家与您一起分享内容丰富，形式多样的论坛，专题技术研讨会，报告会。旨在LED照明行业内共同搭建一个覆盖上中下游产业链及终端买家的采购贸易平台，为参展企业在经济全面复苏下的市场开发、推广应用和创新增值方面提供最佳解决方案。
我们的服务 全球推广
会同全球各地20多家专业协会、80多家主流媒体及网站，整合各种传媒资源，形成宣传合力，展开全方位的立体式宣传。
专业观众 观众组织：
展会主办方拥有强大的专业观众数据库，并且有一支专业团队专门负责展会的观众预登记工作。专业观众范围覆盖全球二十多万专业买家与经销商，通过电话、传真、短信、邮寄、Emai l等多种方式进行邀请。
观众范围：
城市亮化工程单位、照明工程公司、照明工程设计及顾问公司、物业管理单位、园林设计管理单位、市政工程公司、政府机构、政府节能环保部门、市政管理机构、市政/路灯道路建设公司、文化体育场馆、工业园区、机杨、港口、铁路、车站、交通、金融、证券、酒店、宾馆、房地产、邮政、商场、购物中心、连锁超市、餐饮机构、娱乐机构、医院、学校、部队、探险、工厂、展览馆、建筑装饰设计院所及公司、工程承包商、广告装饰工程公司、户外广告制作商、照明产品批发、零售、出口、代理商、国内外LED行业相关单位、供应商、贸易商、经销商。
同期活动
中国（上海）国际半导体照明应用技术论坛 半导体照明道路灯具推荐产品大赛
半导体照明替代灯具推荐产品大赛 半导体照明灯具驱动电源产品大赛
展品范围
01 材料、组件及封装
1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 LED荧光粉、有机硅、胶水等
1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板
02 LED设备/LED制造设备/ LED 检测设备
2.1 MOCVD设备、外延检片 2.2芯片设备及在线检测设备
2.3器件封装及在线检测设备 2.4先
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