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公司于2011年4月12日通过董事会决议拟公开增发不超过2.1亿股，募集资金总额不超过80亿，全部用于芜湖二期和LED应用封装项目。两个项目总投资约91.25亿元，资金到位前由公司自行投入，资金缺口也由公司自筹解决。
公司可行性报告称向芜湖二期投入约44亿元购买设备，建成后年成外延片112.5万片。按每台设备250万美元、设备配套比例2:3，以及每台设备每天3炉、每炉14片外延片两种方法估算，芜湖二期将购入MOCVD设备数量基本符合原计划的93台。加上一期107台，项目建成后公司除淮南CPV项目外总共将建200台设备，产能急追台湾泛晶电集团，后者预计2011年MOCVD设备有望超400台。
公司新增产能主要应用于液晶背光源和通用照明。由于大尺寸面板背光源市场较为集中，全面进入其供应链难度较大。单位面板使用LED数量显著下降以及LED背光源渗透率提高，背光源领域需求增速将减缓。我们预计公司产品主要针对中小尺寸面板背光源和通用照明。在标准缺失、价格高昂和能效电源等技术未解决的情况下公司提前布局通用照明，一方面公司能取得先发优势，一旦条件成熟将率先占领市场，另一方面也避开MOCVD设备补贴取消的风险。
公司计划斥资近33亿元投向下游封装应用环节，预计项目达产后年产LED背光灯条111亿只、显示屏3万平米，以及灯具600万只。作为一家上游芯片企业，产品系列向下游延伸符合公司制定的垂直整合战略。而且垂直整合能为芯片企业留住利润，减少芯片需求波动。由于大功率器件和显示屏器件封装具有较高技术壁垒，而直接向终端用户销售LED器件和产品则需要品牌和渠道支持，因此该项目能否达到预计效益仍需要关注公司下一步行动。
我们预测公司2011~2013年EPS分别为1.48元、2.69元和3.17元，目标价为53.30~60.70元，对应2011年36~41倍PE，维持对公司“推荐”评级。
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